台灣半導體股份有限公司（以下簡稱「台半」）正式發布2024年永續報告書。這是台半出版的第三本永續報告書，完整揭露環境、社會與治理（ESG）作為與成果，亦為公司對外溝通的重要基礎。藉由「Global TSC、Low-Carbon TSC、Agile TSC、Vibrant TSC」四大永續主軸，台半持續深化永續藍圖，展現與國際標準接軌及落實長期承諾的決心。
2024年，台半順利完成 TCFD 氣候風險財務量化評估，並首次完整回應國際 CDP 氣候與水安全問卷，提升資訊透明度，強化國際市場競爭力。全年溫室氣體範疇一、二排放量相較2023年減少7,718公噸 CO₂e，再生能源使用比例提升至 23%。同時啟動 ISO 14067 產品碳足跡計畫，展現公司在低碳轉型上的堅定行動。
台半持續推動「以人為本」的職場文化，落實職能模組與多元培訓機制，並已連續三年維持零職業病紀錄，榮獲衛福部 「健康職場促進認證」。此外，透過各廠區舉辦捐血活動、發放公益禮券及支持藝文發展，持續將企業關懷的力量傳遞到社會更多角落。
2024年，台半自台北總部率先導入 ISO 27001 資訊安全管理系統，確保資安管理符合國際標準，並滿足客戶對供應鏈資訊安全的嚴格要求。在研發方面，研發投入金額占營收比率已連續兩年超過 3%，並完成核心產品開發團隊重整，持續強化創新研發能量，加速產品開發進程，並嚴守零缺陷品質標準。
永續報告書不僅是一份成果紀錄，更展現台半落實企業責任、推動低碳轉型與永續治理的承諾。台半將持續攜手利害關係人，共創永續長期價值。
完整報告書請參閱：
https://www.taiwansemi.com/zh_tw/report-download/
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